6月10日，中科院河南产业技术创新与育成中心项目对接处副处长赵松林组织带领中国科学院金属研究所孔凡亚研究员一行6人赴三门峡市考察调研铜箔产业。灵宝市副市长高延军陪同调研。
赵处长一行先后来到灵宝市华鑫铜箔、鸿宇电子、金源朝晖铜业有限公司，并与企业负责人进行深入的洽谈、交流和技术对接。调研组一行首先了解了企业技术难题，三家企业负责人分别提出了提高锂电铜箔抗张强度的同时提高铜箔延伸率、降低5G用电解铜箔表面粗糙度等技术需求，中国科学院金属研究所研究员孔凡亚对企业提出的技术需求积极进行了解答。此次调研，三家企业与中科院金属所就高端PCB领域用压延铜箔表面处理工艺提升及新产品研发、提高抗剥离强度，降低粗糙度，增强粘胶能力等项目达成了初步合作意向，下一步将进行深入对接。
