自主可控,解决光分路器芯片卡脖子问题
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 2020-05-06 | 714 次浏览 | 分享到:
  在中科院河南中心的大力支持下(设立平台、资金引导),2011年河南仕佳光子科技有限公司(以下简称仕佳光子)引进中科院半导体所科技成果,投资3亿元建成国内第一条PLC光分路器芯片生产线,并实现规模化生产,彻底打破了该类芯片全部依赖进口的被动局面,由此引来日韩企业残酷的价格打压,分路器晶圆由2000多美元降到不足200美元。研发团队刻苦攻关,实现关键技术的自主可控,该企业追投1亿多元扩产,一举成为全球最大的光分路器芯片供应商,市场占有率约60%,助力国家“光纤到户”和“宽带战略”。研发团队荣获2014年度中科院科技促进发展奖一等奖、2016年度河南省科技进步一等奖、2017年度国家科技进步二等奖。

  该企业与半导体所深度合作,瞄准光电子芯片领域我国卡脖子难点开展攻关,已完成10G DFB激光器芯片工艺调试和25G DFB激光器芯片设计,高速发射和接收器件实现产品化,为新一代卫星雷达等通讯技术发展做出贡献。此外,搭建了国际先进的无源、有源芯片器件研发平台,并为高校院所、军工企业提供服务,助力行业发展,为下一步实现高速激光器芯片、高频封装、光通信模块等国产化奠定坚实基础。目前,该企业已被科创板发审委受理。
  总结该省院合作项目成功因素如下:1.开展省院合作是科技成果成功转化的有效途径;2.必须用做科研的精神做科研成果产业化;3.搭建高端产业化平台,引入战略投资机构、实现多方互赢,是科技成果成功转化的加速器。